标题：高速信号时延及过孔对信号完整性影响的研究
作者：刘欢 龚骁敏 向建红 王谦
作者单位：中国电子科技集团公司第52研究所，浙江 杭州 310012
关键字：差分走线，阻抗，时延，传输速度，差分过孔
摘要：为了解决制约电子产品性能的信号完整性问题，研究了高速信号走线时延和差分过孔数量对信号完整性的影响。通过理论推导给出高速信号在印刷电路板（PCB）表层和内层传输速度公式，进而准确计算出信号走线的时延。同时使用高频结构仿真（HFSS）软件对差分过孔建模，仿真分析过孔数量对高速信号损耗和震荡产生的影响。仿真结果表明差分过孔数量越多，高速信号的损耗越大震荡越剧烈。该传输速度公式和仿真结果为高速信号在印刷电路板上走线提供理论指导依据。