2013年度  第8期


标题:基于IVC Studio的破损硅片检测系统设计
作者:易正瑜 赵志诚
作者单位:太原科技大学电子信息工程学院,山西 太原 030024
关键字:破损硅片,检测系统,IVC Studio
摘要:在光伏工业中,硅片的质量对光伏组件的性能有着重要的影响,破损硅片的检测是保证硅片质量的重要措施之一。针对现有破损硅片检测系统效率低,自动化程度不高等问题,引入人机交互的思想,采用了德国西克公司的IVC-2D硬件平台,选择背光光源和智能相机作为系统的核心设备,并基于该公司IVC Studio软件平台,根据硅片检测的需求,设计了合理的检测算法,分别处理硅片线段、导角等的检测,实现了破损硅片的缺陷判断与处理。实验结果表明该系统效率高,易于操作并且具有良好的可靠性。