标题：电子设备热仿真及优化技术研究
作者：卢锡铭 吴亮
作者单位：江苏自动化研究所，江苏 连云港 222006
关键字：热仿真，热管冷板，设计优化，Icepak
摘要：阐述了电子设备热仿真的必要性，利用Icepak软件对某电子设备初始方案进行了热仿真，不能满足系统热控制要求。在对原设计方案仿真结果分析基础上，采用热管冷板的化优化方法提高系统散热性能，经仿真能满足系统热控制要求，实验测试结果验证了仿真结果的可靠性。同时分析了热仿真和实验测试的相互关系，提出了热分析软件的优越性。