标题：C波段系统级封装组件设计
作者：钟子豪
作者单位：中电熊猫南京三乐集团有限公司，江苏 南京 211899
关键字：裸芯集成；多层混压板；系统级封装
摘要：主要针对航空航天、星载、机载等设备中，因微波模块体积大、重量重、研制周期长、对外接线多，导致的设备性能受阻、可靠性低、生产效率低、装配维修复杂等问题，通过对组件功能指标及结构尺寸设计研究，给出了采用多层混压板和裸芯系统集成的设计方法，来控制组件的体积、重量、装配周期以及维护成本，避免了整机设备重量超重、空间应用受限、更新迭代缓慢、产品故障风险等问题。