标题：基于Cadence 16.6+的Wire Bonding型基板设计方法
作者：蔡莹 卞玲艳
作者单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所研发部，江苏 无锡 214072
关键字：Wire Bonding；Cadence 16.6+；基板设计；引导线；批量布线；铜皮避让
摘要：Wire Bonding（WB）作为半导体封装中应用最广泛的互连技术，其基板设计效率高度依赖设计工具的操作优化。尽管现有文献对WB工艺原理有较充分的论述，但针对16.6+平台的工程化操作细节仍缺乏完整记录。基于实际设计案例积累，系统归纳出Finger快速定位、金线层自适应调整、多金线绑定、网络化批量布线及无电气属性铜皮避让等五类书本未覆盖的关键操作方法。通过基板案例验证，该法填补了工具书中高阶操作逻辑的空白，为WB基板设计提供标准化参考。