标题：基于多物理场耦合仿真的晶圆抗粘层镀膜设备控制工艺优化
作者：杨艾嘉 陈娜 商娅娜 刘勇 刘书朋 张恒
作者单位：上海大学通信与信息工程学院 特种光纤与光接入网重点实验室 特种光纤与先进通信国际合作联合实验室，上海200444
关键字：低压化学气相沉积；晶圆抗粘层镀膜；计算流体力学仿真；PID
摘要：聚焦于晶圆抗粘层的低压化学气相沉积工艺优化。构建了反应器几何模型，基于计算流体力学构建多物理场耦合模型和反应模型。仿真模拟了不同样品气体质量流量与晶圆数下的镀膜厚度、覆盖率与镀膜时间，分析镀膜样品量/质量流量、基片数量与镀膜效率、良率的关系，以此系统探究不同初始条件对整个镀膜过程产生的影响。同时，基于仿真结果，引入PID控制策略，针对不同的样品气体质量流量与晶圆数量的组合，对气体质量流量进行实时动态调控，改善工艺性能。不仅为晶圆抗粘层镀膜工艺的精细化控制奠定了坚实的理论基础，还为其在实际生产中的应用开辟了切实可行的路径，有望显著提升产品质量与生产效率，推动半导体工艺的持续进步。