2025年度  第12期


标题:基于Top Swap的BIOS恢复方法
作者:黄洪飞1,2 颜伟1,2 刘恩锋1,2 陈超1,2 林诗美1,2
作者单位:1 研祥智慧物联科技有限公司,广东 深圳 518107;2 广东省工业控制系统信息安全技术企业重点实验室,广东 深圳 518107
关键字:BIOS芯片;BIOS恢复技术;备份
摘要:目前,BIOS开发和维护面临着多重挑战,在处理主板BIOS刷死问题时,传统方法仅限于使用烙铁进行物理拆卸。同时,在BIOS恢复方面,普遍采用双BIOS方法,增加成本且存在对系统稳定性影响的风险。提出一种BIOS恢复方法,采用Top Swap技术将BIOS中关键信息备份,再通过串口或USB接口实现对BIOS备份恢复操作,在主板最小改动的前提下,无需依赖专业的编程器和烙铁等维修工具即可完成BIOS的恢复,为BIOS恢复提供了一种更为高效的解决思路。