标题：一种双腔体SIP灌封工艺设计与改进
作者：王仕权 严晓洁 程志远
作者单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏 无锡 214072
关键字：系统级封装；灌封工艺；可靠性试验
摘要：灌封是模块封装工艺中一种十分重要的环节，不同结构特性的模块对灌封工艺要求均有不同。介绍了一款双腔结构基板型SIP模块灌封工艺，在兼顾电性能、散热、环境适应性、可维护性等方面进行了灌封材料选型、操作方法及可靠性评估试验。根据试验结果，完成了此SIP模块的灌封工艺设计和改进。