标题：万兆以太电模块电热协同仿真及散热研究
作者：邹国强 陈旭东 陈健 张倩武
作者单位：上海大学特种光纤与光接入网重点实验室，上海 200444
关键字：电热协同仿真；Icepak；万兆以太电模块；SIwave
摘要：在万兆以太电模块工作过程中，模块内部的PHY芯片产生巨大的热量，有可能造成芯片性能的下降甚至停止工作。针对模块设计中温度过高的问题，运用了ANSYS公司的SIwave和Icepak仿真软件中的IR-Drop分析和热仿真迭代，以此对PCB进行电热联合仿真，对比纯热仿真和电热联合仿真的差异。建立万兆以太电模块整体仿真模型，研究了万兆以太电模块在实际工作场景下的内部温度场，验证了导热垫片对改善模块内部散热条件的效果。通过对比模块仿真与实验测试在不同温度下监控点的温度数据，仿真与实测温度误差在7%以内，验证了仿真结果的准确性，可以为万兆以太电模块的散热设计和测试提供参考。