标题：一种提升PCB载流能力的设计方法
作者：付可心1，2 曾敏华1，2
作者单位：1 研祥智能科技股份有限公司研发中心，广东 深圳 518107；2 国家特种计算机工程技术研究中心，广东 深圳 518107
关键字：PCB；载流；铜箔；过孔
摘要：随着电子信息行业的不断发展，电子设备功能日渐多元，设备功率越来越高，设备电流也越来越大。此类设备的电路板设计要求具有较大的载流能力，基于此类需求，提出了一种通过优化PCB中铜箔路径来提升PCB载流能力的设计。