标题：CBGA与PBGA封装焊点热循环失效特性研究
作者：刘勇 潘邈 刘绍辉 杜映洪
作者单位：中科芯集成电路有限公司，江苏 无锡 214072
关键字：CBGA；PBGA；SIP；热循环试验；疲劳寿命
摘要：陶瓷球栅阵列（CBGA）与塑料焊球阵列（PBGA）是系统级封装（SIP）器件主流的两种封装形式。主要对CBGA和PBGA两种系统级封装器件的焊点在热循环试验中寿命进行分析研究。通过对锡（Sn）合金焊料的粘塑性特性进行研究，对热循环疲劳寿命Coffin-Manson方程理论进行分析，结合仿真软件的计算，对两种封装形式焊点寿命进行定量预测。预测结果表明，CBGA封装焊点热循环条件下失效寿命约240余次，远低于PBGA封装焊点寿命1900余次。