标题：基于Cadence的铜皮层间复制技术
作者：付可心1，2 曾敏华1，2 张雪亮1，2
作者单位：1 研祥智能科技股份有限公司研发中心，广东 深圳 518107；2 国家特种计算机工程技术研究中心，广东 深圳 518107
关键字：PCB；铜皮；设计效率；脚本
摘要：随着科技的发展，电子电路设计越来越成熟，电路设计越来越高密度直接导致PCB设计步骤越来越繁琐。PCB作为电子电路的载体，设计要求十分严格，在设计中同一命令往往需要重复使用上万次，当使用组合命令时需要频繁多次的点击才能完成，浪费时间。针对这一问题提供了一种使用快捷键调用脚本完成铜皮在层间复制的方法，通过直接按下指定快捷键即可进行PCB层间铜皮的复制。节约了重复打开菜单命令的时间，提高了设计效率。