2020年度  第7期


标题:基于高密度集成技术的光纤陀螺信号处理电路设计
作者:李健壮 李搏 黄晓宗
作者单位:中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆 400060
关键字:系统级封装(SIP);光纤陀螺;信号处理
摘要:小型化光纤陀螺产品对体积的要求越来越严格,采用传统的分离器件来进行设计已经接近结构的极限,为了进一步缩小光纤陀螺的体积,利用高密度集成技术设计了一款光纤陀螺信号处理电路。电路采用系统级封装(SIP)的方式,把光纤陀螺信号处理通路上的核心器件进行集成,电路尺寸仅为14mm×14mm×2.5mm,对于缩小光纤陀螺组件的小型化具有重要意义。