2020年度  第5期


标题:基于Ultraflex的芯片上升时间测量的研究
作者:殷乐
作者单位:上海交通大学电子信息与电气工程学院,上海 200030
关键字:芯片测试;UltraFlex;上升时间
摘要:在ATE测试中,芯片上升时间的传统测量方法,具有测试步骤较多、耗时比较长的特点,会给芯片的量产增加很多测试成本。基于UltraFlex测试机,以芯片管脚信号上升时间为研究对象,实践传统测试方式,并探索一种能够快速且满足测试精度要求的高效测量方法。这种方法的思路,可以供其他的芯片时间参数测试参考。