2019年度  第8期


标题:基于景深融合的微细铣刀切削刃三维重建技术研究
作者:张曦 朱永吉 张本政;杨俊毅
作者单位:上海大学机电工程与自动化学院,上海 200072;杭州电子科技大学海洋工程研究中心,浙江 杭州 310018
关键字:景深;三维重建;DFF;HALCON
摘要:基于景深融合的三维重建技术由于其操作方便、硬件设施低廉、能取得较高精度等优点,被应用于微细加工及测量领域。重点介绍了基于景深的DFF(depth from focus)技术的原理及核心算法,并基于HALCON开发环境对微细铣刀切削刃进行三维重建,实现较好的三维重建结果。