标题：基于Archard磨损模型的导电滑环仿真分析
作者：杨义 吴行阳；余建波；王永松 孙习武
作者单位：上海大学机电工程与自动化学院，上海200444；同济大学机械与能源工程学院，上海 200092；上海航天设备制造总厂，上海 200045
关键字：载流摩擦，仿真分析，磨损预测
摘要： 导电滑环作为一种精密的接触滑动连接件，主要运用在连续旋转过程中的电流与信号传递的场所。通过有限元分析了在载荷1N、电流10A条件下的载流摩擦副的工况，并基于Archard磨损模型分析了导电滑环的磨损情况。结果表明，随着时间的增加，接触面积增大，磨损量增加且磨损逐渐加剧。通过对载流摩擦副的仿真分析，可以有效预测导电滑环的磨损情况，有效进行寿命预测。