标题：一种提高电子设备振动环境适应性的优化设计
作者：王琳；吴高峰
作者单位：西安建筑科技大学信息与控制工程学院，陕西 西安 710055；航天科工集团六院二一〇所，陕西 西安 710065
关键字：电路，振动环境，模态仿真，装配紧固性，灌胶
摘要：某电子设备在振动环境下工作时，电路板上的振动量级放大过大，引起元器件引脚与焊盘脱落，最终导致产品故障。通过对电路板上震动响应曲线进行采集和分析，对电路板及结构进行模态仿真的方法，确定了振动量级放大的原因；随后通过消除结构件装配间隙、增加安装螺钉、增强大体积元器件灌胶措施等方法，开展了优化设计工作；最后经试验验证，改进方案切实有效，提高了设备的振动环境适用性，从而大大提高了产品的可靠性。