2004年度  第2期


标题:一种新型的智能化位移温度测量系统
作者:徐国华 宋书锋 吕瑜
作者单位:华中科技大学交通科学与工程学院 (430074)
关键字:PIC单片机,TDC-GP1,DS18B20,磁致伸缩传感器
摘要:本文介绍了磁致伸缩位移传感器的工作原理,PIC16C63单片机的主要特性,以及核心器件TDC-GP1和DS18B20的功能及使用方法,研制了基于PIC16C63、TDC-GP1和DS18B20的数字式位移、温度智能化测量系统。该系统能同时实现多液位多点温度测量,并用RS-422或RS-485串行通信进行远距离传输,不仅测量精度高、而且稳定性好。作为新一代智能化传感器,该系统已完成试验,并投入试生产和推广应用。